1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
基于分数阶导数zener模型的形状记忆效应研究摘要形状记忆聚合物因其广泛的应用前景成为近三十年来一类非常有价值的，非常重要的新型功能、智能材料之一。
其中，热致形状记忆聚合物以其种类繁多、激励形式简单、可回复变形大以及响应迅速等优点吸引了大量的研究。
建立合理准确、行之有效的热力学本构方程对于实现该类材料广泛、可靠应用至关重要。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1. 引入时温等效原理（TTSP），并且针对温度高于或者低于玻璃化转变温度Tg分别运用Williams-Landel-Ferry方程和Arrhenius-Type方程计算TTSP中的平移因子，建立单松弛分数阶粘弹性模型。
2. 将传统的zener模型推广到分数阶zener模型，并得到与形状记忆聚合物温度相关的自由回复预测，。
四、创新点本课题所研究的问题将分数阶微积分引入粘弹性理论，为聚合物和其他材料的静态和动态行为建模提供了一个强大的工具，基于分数阶微积分的本构模型的广泛应用，是由于描述材料粘弹性行为所需的参数较少，以及使用傅里叶和拉普拉斯变换的便利性。
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